某半导體(tǐ)企业隶属于某硅片产(chǎn)业集团，坐(zuò)落于上海临港，是商(shāng)业化提供300mm（12英寸）半导體(tǐ)硅片的中(zhōng)國(guó)企业，其上海300mm晶圆片制造基地已建设投产(chǎn)，為(wèi)充分(fēn)满足我國(guó)集成電(diàn)路产(chǎn)业对硅衬底材料的迫切需求，解决大硅片的自主可(kě)控问题，将进一步建设升级，实现120万片/月产(chǎn)能(néng)建设目标。

我司承建上海300mm晶圆片制造基地智能(néng)化项目，包含园區(qū)核心数据中(zhōng)心建设和智能(néng)化项目建设，核心数据中(zhōng)心為(wèi)整个园區(qū)的生产(chǎn)运营提供可(kě)靠稳定的数据存储、数据处理(lǐ)和数据分(fēn)析基础空间环境，分(fēn)三期建设，能(néng)够支撑客户未来5-10年的发展规划，智能(néng)化项目涵盖了通讯系统、综合安(ān)防、多(duō)媒體(tǐ)控制系统等，系统设计充分(fēn)考虑冗余备份，确保為(wèi)园區(qū)稳定不间断生产(chǎn)提供网络支撑。

300mm半导體(tǐ)硅片拉晶及切磨抛生产(chǎn)基地智能(néng)化项目位于山(shān)西，总投资91亿元，投产(chǎn)后拟建设拉晶产(chǎn)能(néng)60万片/月、切磨抛产(chǎn)能(néng)20万片/月，為(wèi)市重点项目。我司承建该基地核心数据中(zhōng)心建设项目及基础智能(néng)化系统建设项目，助力企业达成300mm半导體(tǐ)硅片产(chǎn)能(néng)升级。