2024年10月21-22日，全國(guó)第三代半导體(tǐ)大会暨新(xīn)锐企业奖颁奖典礼在江苏苏州——苏州纳米城盛大举行。此次大会由多(duō)家权威行业协会与科(kē)研机构联合主办(bàn)，大会围绕“洞见芯机遇，同芯共赢”的主题进行深入探讨，数百名(míng)行业精(jīng)英、學(xué)者及企业家共襄盛举。

本次大会由多(duō)个环节组成，包括30多(duō)位企业高管的精(jīng)彩演讲、50多(duō)家展商(shāng)的展示以及三场主题论坛。大会不仅為(wèi)与会者提供學(xué)习平台更是促进企业上下游信息交流发展。大会上首次发布了《半导體(tǐ)行业地图》，该地图详细标注了全球及中(zhōng)國(guó)范围内主要半导體(tǐ)企业的地理(lǐ)位置、业務(wù)范畴及核心优势，為(wèi)行业内外人士提供了直观、全面的产(chǎn)业分(fēn)布视图，有(yǒu)助于企业精(jīng)准定位市场、优化资源配置。

鑫融网络作(zuò)為(wèi)参会企业之一，积极参与大会的各项活动，与第三代半导體(tǐ)产(chǎn)业链上下游企业代表促膝交流探讨，大家一起共同分(fēn)享行业知识，為(wèi)行业建言献策。未来，鑫融网络也将继续发挥自身优势，為(wèi)行业发展贡献更多(duō)力量。